服務熱線
86-769-81552651

國家高新技術企業

致力于電子設備可靠性散熱及電磁兼容解決方案

當前位置:
文章詳情
散熱的三種方法之熱傳導
來源: | 作者:id30024092 | 發布時間: 2019-03-22 | 114 次瀏覽 | 分享到:
熱傳導 在芯片與散熱器之間增加導熱硅膠墊片(絕緣)材料,是因為兩個表 面間凸凹不平,中間有空氣,需要用導熱性能好的材料填充。在外殼上粘貼石墨散熱片,熱量通過石墨水平傳導,熱源由點變成面,這些都屬于熱


熱傳導

芯片與散熱器之間增加導熱硅膠墊片(絕緣)材料,是因為兩個表 面間凸凹不平,中間有空氣,需要用導熱性能好的材料填充。在外殼上粘貼石墨散熱片,熱量通過石墨水平傳導,熱源由點變成面,這些都屬于熱傳導。目前兆信科技導熱硅膠片有:ZH10 ZH15 ZH20 ZH25 ZH30 ZH40 ZH50 ZH60  ZH80,對應的導熱系數為1.0-8.0W

下一篇:
大乐透与双色球 篮球场围栏网 qq捕鱼大亨 麻将二八杠怎么玩 彩金捕鱼游戏下载 天*戏棋牌? 快乐8开奖查询 平特一肖买一百课中多少 安徽快3基本走势图表 30选5基夲走势图 上海11选5走势图官网