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產品詳情

導熱硅脂

導熱硅脂 導熱膏 導熱脂 

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導熱硅脂 導熱膏 導熱脂 


    CH系導熱硅脂是呈膏狀的高效導熱產品,用于填充發熱器件與散熱器之間的間隙,充分潤濕接觸表面,形成超低熱阻的熱傳導通道。
    導熱硅脂具有良好的導熱性能,導熱系數可以達到1.0-6.0 W/mK. 同時具有很好的流動性,可以在標準的點膠設備上進行點膠操作,具有極高的操作便利性和效率。


                      

應用領域

芯片和散熱器
電源和半導體
內存模塊
微處理器/圖形處理器
平板顯示器和消費電子產品
光學精密設備


產品特點

良好的流動性,可以在標準點膠設備上進行點膠操作
提供優異的電絕緣性,適合標準場合的使用要求
證明長期的可靠性
滿足所有環保要求
耐高低溫、耐水
超低油離度
超低熱阻



了解更多產品信息
下載CH導熱硅脂詳細技術資料


 CH導熱硅脂規格書.pdf
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